全球晶圆代工行业正掀起新一轮涨价浪潮。继台积电传出下半年上调3纳米报价最高15%之后，台湾第二大晶圆代工厂联电也宣布跟进，计划分阶段推进提价，涨价周期或延续至2027年。
据TrendForce周四报道，联电首席财务官Chitung Liu在股东会上表示，公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为此次调价的核心驱动因素。
此前TechNews于4月援引客户通知报道，联电已计划于2026年下半年实施晶圆价格调整，涨幅约10%，最快可能于7月生效。两大晶圆厂接连释出涨价信号，意味着代工产业定价周期正在系统性上移，下游芯片设计客户的成本压力将随之上升。
联电涨价路径：先选择性、后全面推进根据Chitung Liu的表态，联电此轮提价策略具有明确的阶段性安排。2026年下半年的调价将以"选择性"为主，涉及新订单、新制程及新扩产能，幅度相对有限；现有长期合约价格维持不变。进入2027年，公司将推动更全面的价格谈判，潜在涨幅可能更大。
这一策略在一定程度上降低了短期内对存量客户的冲击，同时为联电在新业务谈判中逐步重建定价权留出空间。联电明确将新加坡建厂成本高企及原材料价格上涨作为调价依据，为提价提供了成本端的正当性支撑。
联电将新加坡建厂成本作为涨价理由之一，与此同时，其新加坡扩产计划正在加速推进。联电新加坡新厂聚焦22/28纳米节点及特定特殊制程，规划初始月产能约1.2万片晶圆，未来有望扩展至1.8万片。新产能预计于2026年逐步爬坡，量产时间则可能推迟至2027年。
值得关注的是，硅光子、先进节点及先进封装技术也被纳入联电新加坡扩产路线图的考量范围。联电中介层（interposer）产能将从每月3000片提升至6000片，以更好满足客户需求。新加坡建厂所带来的更高资本支出与运营成本，构成联电此轮提价的直接成本压力来源。
代工定价周期系统性上移联电跟进涨价的背景，是台积电已率先在先进制程端发出强烈的提价信号。据台湾《工商时报》援引供应链消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
需求端，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端巨头全面加速导入3纳米，AI加速器、定制化ASIC及旗舰手机芯片需求同步涌入，推动3纳米产能持续满载。供给端，海外建厂成本攀升、折旧压力加重，以及2纳米量产初期良率仍在爬坡，均为此次涨价提供支撑。市场预计，此举将有助于台积电维护毛利率表现。
台积电与联电相继释出涨价信号，表明晶圆代工行业的定价周期正在发生结构性变化。对于下游芯片设计公司而言，无论是采用台积电先进制程的AI芯片客户，还是依赖联电成熟制程的消费电子及工业芯片客户，均面临代工成本上升的压力，并可能在一定程度上向终端产品价格传导。
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